Draqon
Aktif Üye
Üretici Rittal, veri merkezleri için 1 megawatt (1 milyon watt) atık ısı çıkışını karşılayabilecek modüler bir sıvı soğutma sistemi geliştirdi. Sistem, raf başına 100.000 watt (100 kW) ısı dağıtır. Soğutma sistemi öncelikle sunucuların yapay zeka hesaplama hızlandırıcılarıyla çalıştığı büyük (hiper ölçekli) veri merkezleri için tasarlanmıştır. Gittikçe daha büyük yapay zeka modelleri giderek daha fazla bilgi işlem gücü gerektiriyor.
Reklamcılık
Bilgi işlem birimlerini ve belleği ne kadar yakın paketlerseniz, işlenen verilerin kat etmesi gereken mesafe de o kadar kısa olur. Bu enerji tasarrufu sağlar. Ancak bu durum güç yoğunluğunu ve dolayısıyla atık ısıyı artırır.
AMD, Nvidia ve Intel'in birden fazla çipi ve chiplet'i birleştiren en yeni AI hızlandırıcıları, 350 ila 1000 watt termal tasarım gücü (TDP) ile belirtiliyor. Gelecekteki x86 sunucu işlemcilerinin CPU soketi başına 500 watt'ın üzerinde olmasını bekliyoruz. TDP'ye yönelik eğilim artıyor. Cerebras'ın dev levha ölçekli işlemcisi 15 kW'tır.
Böyle bir güç yoğunluğunun hava soğutmayla karşılanması pek mümkün değildir. Birçok yeni yonga, örneğin su akan ısı emiciler (soğutma plakaları) gibi doğrudan sıvı soğutma için tasarlanmıştır. Rittal, bazı daldırma soğutma türlerinde olduğu gibi, soğutma ortamının faz geçişi olmadan (tek fazlı DLC) doğrudan sıvı soğutmadan (DLC) söz eder.
Yapay zeka için yeni veri merkezleri
Kabin (raf) başına 100 kW ve gelecekte daha da fazla olan muazzam güç yoğunluğu, mevcut birçok veri merkezinde etkin bir şekilde kullanılamayacaktır. Almanya'da her biri toplam kapasitesi 100 MW'ı aşan çok sayıda yeni veri merkezi binasının planlanmasının nedenlerinden biri de budur. Elektrik güç kaynağı için önemli ölçüde daha yüksek bağlantı kapasiteleri, daha güçlü iç dağıtım hatları, daha büyük kablo kesitleri, daha güçlü pompalar ve soğutma suyu için daha büyük yeniden soğutucular gerektirirler. Yeni dolapların birçoğu eski yükseltilmiş döşemeler veya döşeme levhalarının yük taşıma kapasitesi için de fazla ağırdır.
(ciw)
Haberin Sonu
Reklamcılık
Bilgi işlem birimlerini ve belleği ne kadar yakın paketlerseniz, işlenen verilerin kat etmesi gereken mesafe de o kadar kısa olur. Bu enerji tasarrufu sağlar. Ancak bu durum güç yoğunluğunu ve dolayısıyla atık ısıyı artırır.
AMD, Nvidia ve Intel'in birden fazla çipi ve chiplet'i birleştiren en yeni AI hızlandırıcıları, 350 ila 1000 watt termal tasarım gücü (TDP) ile belirtiliyor. Gelecekteki x86 sunucu işlemcilerinin CPU soketi başına 500 watt'ın üzerinde olmasını bekliyoruz. TDP'ye yönelik eğilim artıyor. Cerebras'ın dev levha ölçekli işlemcisi 15 kW'tır.
Böyle bir güç yoğunluğunun hava soğutmayla karşılanması pek mümkün değildir. Birçok yeni yonga, örneğin su akan ısı emiciler (soğutma plakaları) gibi doğrudan sıvı soğutma için tasarlanmıştır. Rittal, bazı daldırma soğutma türlerinde olduğu gibi, soğutma ortamının faz geçişi olmadan (tek fazlı DLC) doğrudan sıvı soğutmadan (DLC) söz eder.
Yapay zeka için yeni veri merkezleri
Kabin (raf) başına 100 kW ve gelecekte daha da fazla olan muazzam güç yoğunluğu, mevcut birçok veri merkezinde etkin bir şekilde kullanılamayacaktır. Almanya'da her biri toplam kapasitesi 100 MW'ı aşan çok sayıda yeni veri merkezi binasının planlanmasının nedenlerinden biri de budur. Elektrik güç kaynağı için önemli ölçüde daha yüksek bağlantı kapasiteleri, daha güçlü iç dağıtım hatları, daha büyük kablo kesitleri, daha güçlü pompalar ve soğutma suyu için daha büyük yeniden soğutucular gerektirirler. Yeni dolapların birçoğu eski yükseltilmiş döşemeler veya döşeme levhalarının yük taşıma kapasitesi için de fazla ağırdır.
(ciw)
Haberin Sonu